Ingeniero de Chiplets 3D

Sobre esta oportunidad

Vertical Compute busca un especialista en integración 3D y chiplets para definir e implementar soluciones de empaquetado avanzado 2.5D/3D para su tecnología de memoria integrada vertical (VIM™). La empresa fue fundada en octubre de 2024 y cuenta con 57 millones de euros de financiamiento. Su objetivo es resolver los cuellos de botella de memoria que hoy limitan a la industria de la IA, haciendo el hardware más rápido, más eficiente energéticamente y mucho más escalable.

Es una posición para alguien que quiera tener una influencia directa en la base física de los sistemas de cómputo de IA, en un momento clave: la empresa ya validó su tecnología, cumplió sus hitos técnicos principales y está pasando de la investigación pura a la colaboración activa con clientes empresariales globales.

Perfil buscado

Buscamos a alguien que combine conocimiento de arquitectura de SoC (especialmente diseño físico), diseño de encapsulados y procesos de fabricación 3D. Tu trabajo se ubicará en la intersección de estas áreas, donde las decisiones de interconexión y apilamiento de dados determinan el rendimiento final del producto. Te gusta resolver problemas complejos de física de semiconductores y te sientes cómodo colaborando con equipos muy distintos entre sí.

Requisitos clave

• Experiencia en arquitecturas de apilamiento 2.5D/3D con chiplets de cómputo y de memoria.
• Dominio de tecnologías como TSV (through-silicon vias), micro-bumps, hybrid bonding y capas de redistribución (RDL).
• Conocimiento de interfaces de chiplets y de su impacto en el diseño físico.
• Capacidad para definir flujos de fabricación y reglas de diseño junto a fundiciones, socios de empaquetado y equipos internos de diseño físico.
• Experiencia en simulaciones multifísicas (térmicas, eléctricas y mecánicas) para optimizar rendimiento y confiabilidad.
• Habilidad para colaborar con equipos de procesos, metrología y arquitectura de sistemas, y para liderar a equipos multidisciplinarios.
• Comunicación fluida en inglés, idioma en el que se desarrolla el trabajo técnico y la documentación.

Qué ofrece el puesto

• Trabajar en la vanguardia de la innovación en tecnología de memoria.
• Participar en proyectos con impacto significativo en el futuro del cómputo y la electrónica.
• Formar parte de un equipo talentoso y comprometido, en un entorno de startup de ritmo acelerado.
• Un paquete de compensación total motivador.
• Formas de trabajo flexibles.
• Una cultura que promueve el aprendizaje, la diversión en el día a día y el orgullo por lo que se construye.

¿Por qué considerar esta empresa?

Vertical Compute se fundó con un enfoque muy claro: atacar uno de los mayores límites físicos de la computación actual. Su respaldo de 57 millones de euros y la validación técnica de su tecnología la posicionan como un proyecto serio en el sector de semiconductores. Además, la etapa en la que se encuentra significa que quien se sume hoy tendrá una participación real en decisiones de diseño que definirán sus productos.

¿Te interesa? Aplica directamente desde el enlace de la vacante.