
Deepgram
21 de octubre de 2026
Director de Ingeniería de Ventas y Marketing
Lidera la infraestructura tecnológica que impulsa las ventas y el marketing de Deepgram, integrando IA y automatización para escalar el negocio.
Comparte esta vacante
Esta vacante es para ti si…
- Te apasiona liderar equipos de ingeniería con impacto directo en ventas
- Disfrutas diseñar sistemas que escalen usando IA y automatización
- Buscas un rol donde puedas experimentar y adaptarte rápido
- Te gusta trabajar con Salesforce, CPQ y pipelines de datos GTM
Descripción del Puesto
Sobre esta oportunidad
Deepgram, la plataforma líder en la emergente economía de Voice AI, busca un Director de Ingeniería de Ventas y Marketing que tome las riendas de la tecnología que impulsa su organización de go‑to‑market. En un entorno donde la IA es el núcleo de la innovación, tendrás la responsabilidad de diseñar, construir y escalar sistemas que conecten CRM, CPQ, forecasting, datos y automatización, todo con un enfoque de IA nativa.
Perfil buscado
Buscamos un profesional con experiencia en equipos de ingeniería y producto, que combine visión estratégica con la capacidad de sumergirse en el código y los flujos de trabajo. Debes ser un jugador‑coach que pueda liderar un pequeño equipo, diagnosticar problemas, prototipar soluciones y entregar productos de alta calidad.
Requisitos clave
- Experiencia comprobada en negocios basados en uso o consumo, con metering y facturación.
- Dominio de Salesforce, plataformas CPQ y facturación, SQL y pipelines de datos GTM.
- Conocimiento profundo de pipeline, forecasting, quote‑to‑cash y ciclo de vida del cliente.
- Habilidad para establecer estándares de ingeniería: seguridad, gobernanza, pruebas, observabilidad y despliegue seguro.
- Experiencia con herramientas de desarrollo asistido por IA (Claude Code, Cursor) y plataformas de automatización (n8n, Workato, Retool).
- Capacidad para escalar sistemas GTM durante crecimiento rápido o expansión multi‑producto.
- Colaboración estrecha con equipos de Data y Analytics Engineering en modelado, gobernanza y metadata.
- Actitud proactiva, orientada a resultados y con pasión por la innovación continua.
Beneficios de la posición
- Salario competitivo entre USD 200,000 y 275,000 + equity.
- Trabajo remoto desde cualquier ubicación en EE. UU., con flexibilidad horaria dentro de la zona de trabajo estadounidense.
- Oportunidad de liderar proyectos de IA de alto impacto y de definir la arquitectura de sistemas que sostienen el crecimiento global de la empresa.
- Acceso a recursos de aprendizaje y herramientas de vanguardia para impulsar tu desarrollo profesional.
- Ambiente de trabajo ágil, colaborativo y con mentalidad de experimentación constante.
¿Por qué considerar esta empresa?
Deepgram es la plataforma de referencia para la economía de Voice AI, con más de 200,000 desarrolladores y 1,300 organizaciones que confían en sus APIs de STT y TTS. Con más de 50,000 años de audio procesados y más de 1 trillón de palabras transcritas, la empresa combina precisión, baja latencia y eficiencia de costos, respaldada por una reciente ronda Series C de inversores globales.
Rango salarial
USD 200,000 - 275,000
¿Te interesa? Aplica directamente desde el enlace de la vacante.
Fuente: AshbyVacante originalmente publicada en Ashby. Descripción adaptada por el equipo de Vacantes Remotas.
Vacantes relacionadas

Nebius
Gerente de Producto en Seguridad
Lidera la estrategia de productos de seguridad en una nube de IA en crecimiento. Combina cumplimiento, comunicación con clientes y visión de producto.
Fuente: Jobicy

Nebius
Gerente de Producto Senior en Facturación y Precios
Lidera acuerdos comerciales y mecánicas de precios en la plataforma de facturación de una nube de IA en crecimiento global. Rol senior, tiempo completo.
Fuente: Jobicy
Vertical Compute
Líder de Arquitectura de Hardware para Chiplets 3D
Lidera la arquitectura y especificación de chiplets 3D para IA con memoria VIM™ y dirige un equipo de hardware desde la definición hasta el silicio.
Fuente: Arbeitnow
Vertical Compute
Ingeniero de Chiplets 3D
Únete a Vertical Compute para definir arquitecturas de empaquetado 2.5D/3D y dar forma al hardware de memoria que impulsará la próxima generación de cómputo de IA.
Fuente: Arbeitnow